编辑整理:整理来源:抖音,浏览量:81,时间:2023-04-09 00:16:01
20北践迅看承学仍句必14年9月2日魅族科技在北京正式发布新一代智能手机—MX4。MX4采用真八核芯片MediaTek 6595定制版,最高频率可达2.2GHz,可根据使用状况自动切换大小核。MX4支持5模13频,支持中国移动的TD-L兰此或目小况TE网络和中国联通的 TD/FDD-LTE网络,最大下行速度达到150Mbps。MX4屏幕扩大至5.36英寸,分辨率为1920*家天础频聚套张河1152,屏幕占比达到79%。整个手机重量仅为147g,为时下5.5英寸屏幕级别中最轻的手机。此外,手机顶须级中框采用航空铝镁合金,使用CNC机床工艺。MX4主摄像头采用1/2.3英寸索尼IMX 220传感芯片,有效像素达到2070万,配合闭环对焦马达,对焦速度快至0.3 秒,支持4K视频拍摄。供电方面MX4采用索尼/三星电芯的3100 mAh电池,续航相比MX3有所提升。
MX4与包装盒(本次试入班异用为工程机)
从上文介绍不难看出魅族MX4相比MX3是全面提升,魅族者发语要将其打造为一款"更好用的手机"。这款手机一经发布最令编辑关注的有几点:1.价格,魅族此次一反以往2499元的定价,将MX4降至1799元,大大提升该机的性价比;2.索尼之外第一家采用2070万像素摄像头的智能们洋批方最控手机;3.摒弃三星改采用联发科(MediaTek)处理芯片。那么魅族MX4这一力作与同价位产品对比又有什么独到之处?下面我们看一下魅族MX4与华为荣耀6 、一加手机、小米4规格对比:
规格对比
从规格对比来看,魅族MX4采用MT6595八核、e进燃江激MMC 5.0闪存、索尼IMX220传感器算是优势,MT6595出自联发科,而联发科的方案往往出现在中低端手机上,总给人一种山寨的感觉,但编辑这里要强调MT6595是联发科面向中高端推出的处理芯片,该芯片为1.7GHz 4×C送派仍根脚ortex A7+2.2Ghz Coretex A17核心,支持八核全开的big.LITTLE H目威司额我破PM架构,内置PowerVR G6200图形核心,内置MT6590 LTE基带,原生支持TD-LTE/FDD-LTE 4G网络,相比市面上常见的骁龙801芯片,性能并不差。提到八核处理器,与魅族MX4相似的还有华为荣耀6的海思麒麟920芯片,后文编辑会简单对比两款芯片。MX4所采用的eMMC 5.0闪存芯片与原危终银课城政号城制斤小米4、一加手机相同,该标准理论最大传输速度是400MB/有应车s,而eMMC 4.5只艺脱八有200MB/s。相比之下,这点也是华为荣耀6、努比亚买查径垂秋村线判吸言Z7Max等机型的劣势。MX4的主摄像头是除了索尼Xperia Z系列之外,唯一采用IMX老金220 Exmor RS传感器的手机产品,该传感器为1/2.3寸207于操减阳都请没总硫火0万像素,像素尺寸达到乎极所类给钟1.2μm,而大多竞品采用的是IMX214(1/3.06英寸1300万像素),MX4在像素和像素尺寸上均有优势。至于MX4的劣势也是有的,比如2GB内存、5片式镜头组、f/2.2光圈、前置200万像素、不支持扩展存储、不支持红外遥控、不支持NFC等。
联发科MT6595与海思麒麟920芯片
4个Cortex-A17核心和4个Cortex-A7核心
MT6595是联发科于2014年2月11日正式发布八核4G LTE手机芯片,该芯片为4个Cortex-A17核心和4个Cortex-A7核心,采用big.LITTLE大小核异构多任务架构。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构开发出CorePilot技术,动态温控和功耗管理技术可动态侦测工作负载量,智能调节每个核心的任务分配,使高性能的大核以及节能的小核相互协调,必要时八核全开发挥最大性能。此前我们介绍过华为荣耀6搭载的海思麒麟920芯片,为4个Cortex-A15核心和4个Cortex-A7核心,支持big.LITTLE异构多处理技术。两者CPU部分除去频率差异,最大的不同Cortex-A17与Cortex-A15!Cortex-A17是用来取代Cortex-A12的32位ARMv7,定位为中端主流。Cortex-A17微架构和Cortex-A12完全相同,仅是改进了外部互联,引入了新的一致性总线AMBA4 ACE(原来是AMBA4 AXI),可以更快速地连接内存控制器,从而改善性能和能效。而得益于新的总线,A17可以支持多核心SoC的完整内存一致性操作,能够参与big.LITTLE双架构混合方案,比如MT6595那样4个A17搭配4个A7。ARM官方称与Cortex-A9对比性能提升最多60%,可以说Cortex-A17的性能逼近定位高端的Cortex-A15,但是功耗更低、能效更高、核心面积更小。整体来看联发科MT6595的CPU性能完全可以与海思麒麟920掰手腕。
联发科
除了CPU,GPU部分MT6595整合了Imagination Technologies最新PowerVR Series6200图形处理器,MX4宣称他们的定制版MT6595内置G6200四核GPU,PowerVR 6系列有PowerVR G6200/PowerVR G6400,前者拥有两个“计算阵列”(compute clusters),后者有四个,如果魅族将“计算阵列”当成“核”,那么魅族称“四核”的应该是PowerVR G6400,具体信息还需要进一步考证。该图形处理器支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格,以硬件解HEVC(高分辨率编解码技术H.265),支持超高清(4K2K)视频播放和录制,功耗更低。而麒麟920芯片GPU采用了ARM Mali T628MP4,支持H.265、4K等高清或超高清视频全解码,T628是可以单核到8核的计算,T628MP4是4核。就性能而言,无论是PowerVR G6200还是Mali T628MP4均比高通的Adreno330要差一些。
通信网络方面,MT6595支持FDD/TDD LTE网络,最高支持Cat4标准150Mbps下载以及50Mbps上传,同时向下兼容DC-HSPA+ (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。麒麟920同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式,此外该芯片整合了华为的LTE Advanced通信模块,支持LTE Cat6标准,FDD下数据传输速率峰值可达300Mbps。所谓Cat4和Cat6是不同的LTE网络协议类别,理论上网速率峰值上,两款处理芯片相差一倍。不过要想达到LTE Cat6的300Mbps下行速度还需要运营商的基站支持。目前国内的LTE网络主要是LTE Cat4(韩国的LTE网络支持LTE Cat6),这样看来麒麟920优势更多体现在未来而非当下,对于手机这种更换频率较高的电子产品来说,实用意义并不大。
两款处理芯片的性能后文编辑会通过测试软件进行比较。
外观设计
左:MX4 右:MX3
下:MX4 上:MX3
MX4的外观风格与上代MX3非常相似,让人想起iPhone 3GS,虽然屏幕扩大为5.36英寸(MX3为5.1英寸屏),但整机尺寸仅比上代大一小圈,达到144×75.2×8.9mm(MX3为139.0×71.9×9.1mm)。我们可以看到相比MX3,MX4厚度减少了0.2 mm,这是因为MX4采用特殊定制摄像头模组,不断调整结构,最大化利用机身内部空间的结果。
MX4所采用的工艺
材质工艺方面,MX4选用铝镁合金作为中框材质(航空铝镁合金,材质编号为 6061T6),该金属中框骨架采用 CNC 机床铣去所有非必要金属。在127次打样之后,得出最终方案。MX4 的重量为147g,仅比MX3多4g,是目前5.5英寸级别手机中最轻的一款。此外,这款手机还采用16枪360度喷砂工艺(同苹果),确保弧面贴手时的触感。对倒角切割,iPhone采用8万转每分钟的精雕机,让倒角更加明亮。魅族此次采用10万转每分钟的精雕机,铣出宽窄一致的镜面高光倒角。
亮度、对比度、色域三项关键参数上做到了全面提升
正面MX4采用一款5.36英寸Full HD+屏幕,分辨率为1920×1152,依然是15:9“黄金比例”,官方称经过夏普和魅族工程师的共同研发,在亮度、对比度、色域三项关键参数上做到了全面提升。亮度达到了500cd/m2,对比度达到了1100 :1,色域达到了85%。MX4此次做到2.6mm的超窄边框,使得屏幕占比达到79%。
屏幕点胶悬挂
为有效解决碎屏问题,MX4采用定制胶水将屏幕和铝合金机身粘合在一起。0.3mm宽的胶水层不仅可固定屏幕的位置,同时具备缓冲能力。跌落或者剧烈冲击时,经过R角机身过滤的冲击力会被这层缓冲胶再次过滤,降低碎屏几率。此外魅族还提供了89元的意外保险,一年内手机意外坠落导致屏幕碎屏或是不慎进液,一旦检验符合意外险保修条例,可提供免费售后服务。
下:MX4 上:MX3
屏幕上端,除了前置200万像素f/2.0光圈索尼IMX208镜头(像素与上代相当),还有听筒、光源与距离感知器。屏幕下方,只有一个实体按键(呼吸灯)。魅族MX系列很早就已取消android机上常见的选单键与返回键。不过此次试用的MX4的实体键回馈震动比较明显。
左:MX4 右:MX3
后盖打开
手机背面,MX4依然是可开启背盖,无法更换电池的设计。MX4采用索尼/三星电芯的 3100 mAh电池,配合更加节能的CPU以及系统优化,在4G模式和3G模式下续航相比MX3分别提升13%和21%。
底部
MX4这次的背盖比较容易开启。在手机地步有个开缝,用户扣住可以轻松将背盖打开,可以说MX4是MX系列中后盖最好开的一款产品。背面的重点自然是主摄像头和闪光灯。大多数摄像头从外看去都呈绿色,魅族专门为此增加一道工序,将最外侧镜片镀上蓝色的膜,使其呈现深蓝色。闪光灯上则绘制了更加细密的菲涅尔透镜纹路,让它与圆型的摄像头风格统一。
左:MX4 右:MX3 主摄像头对比
MX4摄像头特写
主摄像头是MX4一大亮点,它采用索尼IMX 220传感器,有效像素可达2070万,相比上一代,像素数提升了250%。我们知道上一代魅族之所以采用索尼的IMX179(800万像素,1/3.2英寸),是因为较低的像素可以换来更大的像素尺寸(1.4μm),这样一定程度可以改善低光照画质。此次魅族在大幅提升像素的同时也注意到这个问题,所以此次的传感器扩大至1/2.3英寸,有效感光面积提升90%(相比1/3.2英寸),这已经达到普通数码相机的级别,像素尺寸仍可维持在1.2μm ,而市面上常见的IMX214(1300万像素)则是1.12μm。这款摄像头还配合 Close Loop 闭环对焦马达,对焦速度可达到0.3秒,支持4K视频拍摄。
就主摄像头来说,MX4最大突破是这块传感器,此前只有索尼Xperia Z1/Z2/Z3采用类似规格的产品。然而除了传感器,MX4的镜头并没什么特别之处,5片结构、F2.2光圈均非业界高规格,当然对于摄像头来说并非镜片越多越好,关键还是看设计,光圈更是如此,不可盲目追求大光圈,毕竟大光圈会带来边缘成像下降明显、紫边难控制等问题。不过魅族没有搭载光学防抖,不得不说是一个遗憾,当然厂商可能更多的考虑尺寸问题,搭载光学防抖可能会让镜头凸出来。
魅族还为主摄像头搭配了双色温LED闪光灯,该设计我们在此前试用的vivo Xshot上见过,它由两枚LED闪光灯组成,高色温闪光灯为5500k,低色温闪光灯为2200K。两枚LED闪光灯并非简单地串联运行,而是分开两路供电,可由算法单独控制。当启动闪光灯时,摄像头会根据拍摄场景的色温情况,选定最合适的高低色温 闪光强度的组合,呈现出接近自然光的补光效果。至于这款摄像头的成像如何,后文会详细介绍。
MX4与MX3一样,顶部为锁屏/电源按键,左侧为音量按键。值得注意的是音量键可以作为拍摄键使用。
底部USB接口与顶部耳机插孔
魅族MX4的系统和性能评测,我们将在家下来的篇章中详细介绍,欢迎大家继续观看。